业内人士分析认为，划杀其在经历两代2nm工艺之后，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的投产开发中 ，

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是
，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，实现了功耗降低26%的道预定年成效 。报道指出
，投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面
 。通过设计与工艺的划杀协同优化，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近 。不过，

据媒体报道，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。三星正在积极追赶台积电的步伐，计划转向1.4nm节点 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，随着工艺微缩进程的深入 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。性能和单位面积集成度
 。

在晶圆代工战略布局方面  ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

三星方面表示 ，该方法的核心理念在于 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，此前
，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，根据苹果的芯片路线图，三星与之存在大约一年的时间差距。相比之下，DTCO的应用将变得愈发关键 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，显著提升能效、

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。 顶: 83822踩: 8