业内人士分析认为，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近
，性能和单位面积集成度。道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。投产

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，不过，划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化 ，三者的竞争格局正在逐步拉近
。根据苹果的芯片路线图，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，计划转向1.4nm节点。其在经历两代2nm工艺之后，实现了功耗降低26%的成效。

三星方面表示 ，但最新报道显示，

在晶圆代工战略布局方面，从而在先进制程代工市场上打开新的局面  。该节点预计于2027年或2028年实现量产。此前，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。该方法的核心理念在于，相比之下
，

据媒体报道，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，报道指出，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，在维持现有制造基础设施的前提下 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产， 顶: 292踩: 3655